RF4 RF-FT06 Mini hittebestendige reparatie-inrichting voor moederborden met glaschips1. Mini hittebestendige reparatieklem voor moederborden met glazen chips, veelgebruikt in diverse chip IC's van mobiele telefoons, klein en draagbaar, chipklem. 2. Nauwkeurige en stevige klemming, compatibel met de meeste moederborden, bestand tegen hoge temperaturen van meer dan 500 graden Celsius, langdurig gebruik zonder vervorming, geen risico op hoge temperaturen. 3. Tweezijdige beweging, sterke compatibiliteit, geschikt voor moederbordreparatie,