2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
Shopping security
Each payment you make on thelockerguy is secured with strict SSL encryption and PCI DSS data protection protocols
product description
Why choose thelockerguy wholesale?
Show More
2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie